जेव्हा आपण डिस्क प्रकार थायरिस्टर किंवा रेक्टिफायर बदलतो तेव्हा खालील समस्या लक्षात घेतल्या पाहिजेत:

1. पहिली गोष्ट म्हणजे उपकरणाच्या दोन बाजूंच्या संपर्क क्षेत्रांवर तसेच हीटसिंकच्या वरच्या आणि खालच्या संपर्क क्षेत्राकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे.पृष्ठभागावरील कोणतेही खड्डे, बुरशी किंवा लेख...इत्यादी ज्यामुळे शीतकरण कार्यक्षमतेवर परिणाम होईल, ते काढून टाकणे किंवा पुसणे आवश्यक आहे.

2. हीटसिंकची पृष्ठभाग सपाट असणे आवश्यक आहे, जर पृष्ठभागावर ऑक्साईडचा थर, अवतल किंवा धार आढळल्यास, मिलिंग सपाट करणे आवश्यक आहे, तर सॅन्ड पेपरने सँडिंग करण्याची शिफारस केलेली नाही.ते इलेक्ट्रिकल आणि थर्मल कंडक्शनसाठी चांगले आहे.

3. डिव्हाइस बदलताना, सामान्य विद्युत आणि थर्मल वहन लक्षात येण्यासाठी ते मूळ स्लॉटशी जुळण्यासाठी सरळ ठेवले पाहिजे.आणि त्याच वेळी, जेव्हा ते सरळ ठेवले जाते तेव्हाच, दाब डिव्हाइसला हानी पोहोचवण्यासाठी पक्षपाती नसतो.

4. दाब पुरेसा असावा, वरच्या काठाच्या टोकावर थोडेसे लोणी लावावे असे सुचवले जाते, जेणेकरून शक्ती पूर्णपणे उपकरणामध्ये प्रसारित केली जाऊ शकते, ज्यामुळे विद्युत आणि थर्मल वहनांना फायदा होतो.

5. थंड करण्यासाठीथायरिस्टरकिंवादुरुस्त करणाराJiangsu Yangjie Runau Semiconductor Co. द्वारे निर्मित वॉटर कूलिंग हीटसिंक वापरण्याची शिफारस केली जाते. योग्य आणि योग्य हीटसिंक निवडण्यासाठी अधिक तपशीलांसाठी कृपया कंपनीचा सल्ला घ्या.