हीटसिंक हे पॉवर सेमीकंडक्टर उपकरण जसे की डिस्क प्रकार आणि मॉड्यूल प्रकार थायरिस्टर आणि डायोड जबरदस्तीने हवा किंवा पाण्याद्वारे थंड करण्यासाठी आवश्यक उपकरण आहे.सामान्य आणि विश्वासार्ह कामगिरी राखण्यासाठी, योग्य हीटसिंक निवडणे आणि ते योग्यरित्या एकत्र करणे आवश्यक आहे.हीटसिंक एकत्र करण्याच्या मुख्य पद्धती आणि सावधगिरी खालीलप्रमाणे आहेतः
1. असेंब्लीची ध्रुवीयता बरोबर असल्याची खात्री करा (विविध हीटसिंकची स्थापना चित्रे पहा), उपकरणे पूर्ण आहेत आणि दबाव नियमांशी जुळतो (खालील तक्ता पहा), पंखा असल्यास, पंख्याची दिशा योग्य असावे.
| डिव्हाइसचा आकार (संपर्क क्षेत्र) मिमी | प्रीसेट हायड्रॉलिक प्रेस प्रेशर (एमपीए) | टॉर्क (Nm) | डिव्हाइसचा आकार (संपर्क क्षेत्र) मिमी | प्रीसेट हायड्रॉलिक प्रेस प्रेशर (एमपीए) | टॉर्क (Nm) |
| Φ25.4 | 3.4×(1±10%) | 10±1 | Φ55 | 14.4×(1±10%) | ६०±२ |
| Φ२९.७२/३० | 5.5×(1±10%) | १८±१ | Φ60 | 14.9×(1±10%) | ६५±२ |
| Φ35 | 7.5×(1±10%) | २२±१ | Φ63.5 | १५.४×(१±१०%) | ७०±२ |
| Φ३८.१/४० | ८.५×(१±१०%) | २५±१ | Φ70 | 16.2×(1±10%) | ७५±२ |
| Φ45 | 12.3×(1±10%) | 35±1 | Φ76 | 19.2×(1±10%) | 90±2 |
| Φ48 | 13×(1±10%) | 40±2 | Φ८९ | 24.2×(1±10%) | 100±2 |
| Φ50.8 | 13.7×(1±10%) | ५०±२ |
|
|
2. स्क्रूची लांबी मध्यम आहे, आणि घट्ट दाब लागू केल्यानंतर, स्क्रू नट पासून 2-3 दात protrudes योग्य आहे.
3. इन्सुलेशनचे भाग क्रॅक किंवा नुकसान न होता अखंड असतात.
4. तांब्याच्या पट्ट्यांमधील अंतर मानकांचे पालन केले जाते (खालील तक्ता पहा), आणि SF मालिका एअर-कूल्ड हीटसिंकच्या पंखांमधील योग्य अंतर 14-18 मिमी आहे.
4.1 SF मालिकेच्या तांब्याच्या पट्ट्यांमधील अंतर
| मॉडेल्स | तांब्याच्या पट्ट्यांमधील अंतर（मिमी） |
| SF12 | 21-26 |
| SF13 | 21-26 |
| SF14 | ४४-४९ |
| SF15 | ४९-५४ |
| SF16 | 65-70 |
| SF17 | ७२-७७ |
4.2 SS मालिकेच्या तांब्याच्या पट्ट्यांमधील अंतर
| मॉडेल्स | तांब्याच्या पट्ट्यांमधील अंतर（मिमी） |
| SS11 | ६४±३ |
| SS12 | ६४±३ |
| SS13 | ६४±३ |
| SS14 | ७४±३ |
| SS15 | ८०±३ |
| SS16 | ९०±३ |
5. साठीएअर कूल्ड हीटसिंक, वरच्या आणि खालच्या हीटसिंकची जोडी व्यवस्थित आणि सरळ रेषेत असावी.वॉटर-कूल्ड हीटसिंकसाठी, वरच्या आणि खालच्या तांब्याच्या पट्ट्या माउंटिंग प्लेटला संरेखित आणि लंब असल्या पाहिजेत.
6. डिलीव्हरीपूर्वी जिआंग्सू यांगजी रुनाऊ सेमीकंडक्टर प्रत्येक घटकाची संपूर्ण तपासणी करेल आणि सामान्य तापमानाचा प्रतिकार करण्यासाठी व्होल्टेज आणि VGT/IGT पॅरामीटर्ससाठी असेंबली करेल.
वर नमूद केलेल्या पद्धती आणि सावधगिरी ही एअर-कूल्ड आणि वॉटर-कूल्ड हीटसिंक एकत्र करण्यासाठी सामान्य परिस्थिती आहे.ग्राहकाकडून काही विशेष आवश्यकता असल्यास, कृपया आमच्याशी मोकळ्या मनाने संपर्क साधा.त्याच वेळी, अनुप्रयोगाची विश्वासार्ह कामगिरी सुनिश्चित करण्यासाठी, विशेषत: च्या आवश्यकतेसाठीउच्च शक्तीचे थायरिस्टरआणिउच्च पॉवर डायोड, कृपया विशेष सूचना आणि विश्वसनीय उच्च दर्जाच्या उपकरणासाठी, Jiangsu Yangjie Runau Semiconductor Co च्या विक्री दलांशी सल्लामसलत करा.
पोस्ट वेळ: एप्रिल-28-2023